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                                                                                  行業新聞
                                                                                  編號:57
                                                                                  查看:689
                                                                                  2021-01
                                                                                  21
                                                                                  臺灣:8寸晶圓繼續漲價!
                                                                                  臺積電臺灣一哥眾所皆知,但晶圓代工二哥聯電卻成為近期盤面熱門的焦點,股價更在短短三個月之內大漲超過一倍,創下十八年新高。
                                                                                   
                                                                                  由于美國對中芯國際加大力制裁,引發轉單效應,再加上近期電源管理IC、TDDI與車用半導體需求回溫,讓原本已吃緊的八寸晶圓代工產能,更加供不應求;對于在28納米成熟制程具有領先地位的聯電而言,為營運挹注一股強心針。以聯電的營運表現與技術能力,也可望與十二月上旬重返資本市場的力積電,在股價上一較高下。
                                                                                   
                                                                                  歷經這次疫情,更加凸顯臺灣在全球半導體產業鏈的超強實力,不僅具備完整的上中下游產業鏈之外,貢獻全球近二成的半導體產值,位居全球第二。尤其,護臺神山臺積電在全球晶圓代工市占率已達53.9%,若加計二哥聯電市占率七%,二家公司在全球十二寸與八寸晶圓代工市占率合計超過六成。在晶圓代工之外,臺灣的IC設計和封裝測試產業,也在過去20年產業專業分工下陸續茁壯。根據工研院產科所預測,2020年IC設計的年產值將達到28四億美元、年成長23.1%,是美國以外的第二大產值國;而IC封測則是八四億美元、年成長約10.2%,穩居世界第一。

                                                                                   
                                                                                  晶圓代工成臺灣利器
                                                                                   
                                                                                  從IC設計到晶圓代工再到封裝測試,臺灣已在半導體產業中已筑起一道護島群山。尤其,面對美國持續對中國半導體廠商如中芯國際實施制裁動作,進而加速轉單至臺積電、聯電與世界等晶圓代工廠,同時也帶動下游封測產業一片榮景。
                                                                                   
                                                                                  這波半導體產業榮景前所未見,就連即將在十二月九日登錄興柜的力積電董事長黃崇仁也表示:「全球晶圓代工產能不足會持續到2022年之后,原因包括需求成長率大于產能成長率;且包括5G及人工智能(AI)等應用將帶動更多需求。然而建造新晶圓廠成本高昂且至少需時三年以上,期待新產能緩不濟急,產能吃緊已經到了客戶會恐慌的情況?!?/span>
                                                                                   
                                                                                  目前全球晶圓代工在先進制程領導者主要是以臺積電與三星電子二大為首,然而,臺積電更是遙遙領先對手?,F今臺積電產能已經被蘋果訂單塞爆,采用五納米制程的產品涵蓋了iPhone 12與iPad Air用的A14仿生晶片,以及未來MacBook與iPad Pro用的A14X或A14Z晶片。再者,未來還有AMD、Nvidia與英特爾的訂單,讓其維持5%以上市場占有率的態勢不變;無怪乎外資頻頻上修臺積電明、后年的獲利預估值與目標價。
                                                                                   
                                                                                  除了臺積電之外,盡管晶圓代工二哥聯電近年來在先進制程落后臺積電,不過,近期股價也在外資買盤推升下,從七月除息之后一路走高,近期來到4.8,創下十八年新高,總市值也一舉突破五千億元,躍升為臺股第十大市值企業。這股推升力量,主要來自于八寸晶圓代工產能供不應求。全球八寸廠數量在2007年達到高峰,之后許多廠房陸續關閉或轉型成十二寸廠。
                                                                                   
                                                                                  以目前全球前十大晶圓代工廠來看,八寸晶圓廠共有40座,其中有33座在亞洲,臺灣以十五座奪冠,其次為中國大陸的七座;就臺廠來看,則以聯電數量最多;目前聯電旗下有七座八寸廠以及四座十二寸廠,八寸廠的產能每個月約有30萬片,僅低于臺積電的50萬片,高于第三名世界的二四萬片;而受到美方制裁的中芯國際,其八寸產能排名第四,其馀晶圓代工廠多半以十二寸廠為主。
                                                                                   

                                                                                  11月30日,晶圓代工廠力積電召開興柜(已申報上市,需試交易半年,興柜不等于上市)前公開說明會,董事長黃崇仁表示,目前產能已緊到不可思議,客戶對產能的需求已達恐慌程度,預估明年下半年到2022年下半年,邏輯IC、DRAM市場都會缺貨到無法想像的地步。
                                                                                  黃崇仁表示,力晶持有力積電3成股權,力積電將重返資本市場,“我要把公司帶回來,給大家一個交代”;力晶持有中國合肥晶合3成多股權,晶合12寸廠目前產能滿載,因應擴產與資金需求,晶合規劃明年將在上海A股掛牌上市。
                                                                                  力積電目前股本為310億元,今年上半年營收222.3億元,毛利率25%,營業凈利率13%,稅后純益20.3億元,每股稅后純益0.65元,每股凈值10.3元,不過從8月以來,營收持續成長當中。
                                                                                   
                                                                                  力積電總經理謝再居說明,2019年因DRAM量價下跌,力積電在標準型DRAM生產技術落后,競爭力薄弱,是造成去年虧損的主要原因。
                                                                                  以力積電今年前10月營收結構來看,邏輯IC、內存分別占55%、45%,較去年47%、53%相較之下,因為今年內存產業對于力積電不是非常有利,所以有部分的產能已經轉移到邏輯IC上面,預期明年邏輯IC產能將持續增加之外,隨著明年內存市況回溫,整體的內存業務也可望持穩。
                                                                                  對于力晶股票無法在市場交易,黃崇仁表示,他希望找創投業來投資力晶,讓小股東能把股票賣出,幫小股東解套,并獲得較高的收益。
                                                                                   
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